SMT手工焊接中常见的7钟错误操作
在SMT制造工艺中手工焊、修板和返工/返修是不可缺少的工艺。那么在我们SMT贴片加工的过程中是否会发生一些意想不到或者疏忽大意的意外情况呢？pcba返修的情况当然是存在的啊，那么我们今天就聊一聊手工焊接中常见的几种错误。
1. 过大的压力，对热传导没有任何帮助，只能造成烙铁头氧化、产生凹痕，使焊盘翘起。
2.错误的烙铁头尺寸、形状、长度，会影响热容量，影响接触面积。
3.过高的温度和过长的时间，会使助焊剂失效增加金属间化合物的厚度。
4.锡丝放置位置不正确，不能形成热桥。焊料的传输不能有效的传递热量。
5.助焊剂使用不合适，使用过多的助焊剂会引发腐蚀和电迁移。
6.不必要的修饰和返工，会增加金属间化合物，影响焊点强度。
7.转移焊接手法会使助焊剂提前挥发掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可以采用。
而且与点胶机参数设置及工艺参数的也有很密切的关系。贴片胶对涂敷质量的影响。目前普遍采用热固型贴片胶，要考虑固化前性能、固化性能及固化后性能；满足表面组装工艺对贴片胶的要求。应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶。涂敷工艺参数对涂敷质量的影响。温度将影响黏度和胶点形状，温度升高，贴片胶的黏度就会降低，这意味着同等时间、同等压力下从针管流出的贴片胶量增加。一般点胶的环境温度基本上是恒定的，大多数点胶机依靠针嘴上的或胶管的温度控制装置来保持胶的温度在(232)℃范围内。点胶压力大小的设定和保持恒定，由机器调节器的品质、开关信的灵敏度以及注射器中气压的变化等因素决定。当止动高度(ND)过小，压カ、时间设定偏大。
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