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柔性印制板SMT加工工艺探讨
时间:2013-10-16 来源:互联网 打印本文

  

  SMT加工厂表面贴装过程主要包括三个基本环节:涂布焊膏、贴片以及焊接,下面我们重点前二个基本环节。
  在进行大批量生产时,我们通常采用全自动印刷机进行印刷的(即涂布焊膏),当PCB进入印刷机被涂布焊膏之前,需先固定于印刷机内,印刷机固定PCB方式通常有二种:第一种是传送导轨并定位;第二种是传送导轨下方采用真空吸附固定并定位。
  对于较薄且易断的PCB而言,若在第一种固定PCB方式的印刷机中被涂布焊膏,我们会看到PCB放入印刷机的传送导轨上进入到适当位置后,两传送导轨会相向夹紧PCB,这会引起PCB板中间部分轻轻凸起。一方面这个夹持力易使PCB断裂;另一方面,由于PCB中部凸起,使PCB整个需涂布面不平。这样会影响到焊膏的涂布质量。
  若放在第二种固定PCB方式的印刷机中被涂布焊膏,就可避免上述情况,因为这种固定PCB方式时,传送导轨是不相向运动,那幺不会对PCB两边施加一相向的力,PCB中部也就不会凸起,这种印刷机是靠传送导轨下方的真空吸附装置将PCB吸附于传送导轨上,PCB不会因受到夹紧的外力而折断。另外,我们会看到PCB中间底部是悬空的。为了保证薄型的PCB在涂布时,板面平整不弯曲,我们在实际操作时会在真空吸附装置上增加一自制平台以支撑PCB。该平台的面积可与PCB相匹配,这样就避免了因PCB板面不平而影响涂布的质量的问题。    (来源:深圳smt加工厂)

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