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SMT加工厂加工时焊点技术小结
时间:2013-10-16 来源:互联网 打印本文

  

 1.完全使用软件元件库中的元件,不加任何修改
  这是大部分情况下我们应该的,但有时你的器件可能多少有点出入,如果你没有用过,确认是否与库里的元件相符,最好量一下实际尺寸,以免出现元件到时插不了、管脚不符等的灾难性后果。
  2.TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊点尺寸一样大小
  一般的贴片工艺是只焊一面,这样插件的焊点都在底层。象晶振、这样的关键元件一定要想办法焊牢,如果是加大焊盘,这时就要注意:顶层的焊盘不可过大,否则可能会使晶振短路,不起振。
  3.设计时和焊盘的连线只考虑电方面的问题,而未考虑REWORK和可靠性.
  按国标相关标准PCB板应留3-4次的维修余量。如果不考虑这个问题,可能我们的扳子拆一次就报废了。因此焊盘与导线相接部分必须保证其机械强度、散热、黏附能力等问题,一般我们可以通过尽量加大焊盘增强铜箔部分的面积加以解决。另外,补泪滴功能对提高机械强度比较有意义。(包括PCB板机械层在内最好用弧角代替直线拐角)
  4.不标明钻孔尺寸,只标焊盘尺寸
  因为器件的管脚粗细差别很大,如果一昧地套用库元件,就会出现插件不易或太松的情况。孔径过大不仅造成元件松动过波峰焊时易东倒西歪,而且影响焊接质量,可能出现焊点不饱满、半边焊、假焊甚至根本没有将管脚与焊盘焊接在一起。(来源:深圳SMT加工厂
 

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