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SMT 贴片加工流程

  • 发布时间: 2024-09-13

 SMT 贴片加工流程
丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB 的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于 SMT 生产线的前端。
检验:锡膏印刷之后需要检查锡膏印刷的质量,如锡膏厚度、印刷位置、是否拉尖等,通常使用 SPI 锡膏测厚仪进行检测。
贴装:将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上。所用设备为贴片机,位于 SMT 生产线中丝印机的后面。
固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于 SMT 生产线中贴片机的后面。
回流焊接:将焊膏融化,使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于 SMT 生产线中贴片机的后面。
清洗:将组装好的 PCB 板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
检测:对组装好的 PCB 板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X - RAY 检测系统、功能测试仪等,位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
返修:对检测出现故障的 PCB 板进行返工,所用工具为烙铁、返修工作站等,配置在生产线中任意位置。
目检:人工检查的着重项目包括 PCBA 的版本是否为更改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或厂牌、牌子的元器件;IC、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊接后的缺陷如短路、开路、假件、假焊等。
包装:将检测合格的产品,进行隔开包装,一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘,包装方式主要有两种,一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状隔开包装,是目前常用的包装方式;二是按照 PCBA 的尺寸定做吸塑盘,放在吸塑盘中摆开包装,主要针对较敏感、有易损贴片元件的 PCBA 板。

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